华为首家晶圆厂选址武汉，计划2022年投产
华为首家晶圆厂选址武汉，计划2022年投产，就世界局势来看，目前中国芯片研发能力已经没有多大问题，但是要说建厂生产，还是很少见的，中美贸易开战以来，美国在高科技领域，尤其是高端制造业领域对中国发起了“卡脖”战
工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业。
就世界局势来看，目前中国芯片研发能力已经没有多大问题，但是要说建厂生产，还是很少见的。世界知名企业，能做晶圆生产的不过是英特尔，三星，海力士等屈指可数的几个企业。
中美贸易开战以来，美国在高科技领域，尤其是高端制造业领域对中国发起了“卡脖”战，首当其冲的.就是巨无霸华为。14mn以上高端芯片针对中国成了禁运品。这迫使中国不得不做出反应，加大投入，破解卡脖子问题。在高端制造方面，芯片是当务之急，加上近期“芯片慌”更是让中国意识到，芯片技术之战，已经是迫在眉睫的问题了。
此时此刻，华为释出这样的利好，无疑更增添华为侠之大者，为国为民的担当。
早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民，还不清楚该方案和上文晶圆厂之间是何种关系。
近期网上盛传华为海思利用14纳米双芯片叠加技术，突破高端芯片限制，不知道是否是事实。不管怎么样，有开始总是好事！
知情人士披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》，华为拟注册中期票据规模为 200 亿元，首期拟发行约 30 亿元，期限为 3 年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是在这一《募集说明书》中，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为 18亿元。
目前，拥有芯片设计制造能力的IDM企业较少，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
华为武汉，研发人员近1万人
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
华为海思在武汉建厂一事早在 2019 年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。
无独有偶，武汉市自然资源和规划局的网站上当时还发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A 地块规划设计方案调整批前公示”，而恰巧里面也提到了这个项目是海思光工厂，但后续再无消息，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。
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