小米重组团队，研发手机芯片
今日,有媒体爆料称,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。 但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。
6月9日，据半导体行业观察援引知情人士消息，小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队，重新杀入手机芯片赛道。“小米的最终目的.肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。
公开信息显示，小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。”小米创始人雷军曾如是说。
2017年2月，小米在北京举办发布会，正式发布了自主独立芯“澎湃S1”，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。
尽管小米对澎湃S1寄予厚望，但却效果平平。以致随后几年，虽然有很多关于澎湃S2的消息，但都无疾而终。
据半导体行业观察消息，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
知情人士透露，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”。
早在2014年10月，小米就成立了全资子公司北京松果电子，进入芯片制造行业。当时雷军拿出的诚意是：“10 亿人民币起步，花 10 亿美元，10 年出成果”。最终历时三年，小米首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1诞生，小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。
2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷军在当天发布会表示造芯“九死一生”。目前来，小米仍然在高投入低产出的造芯道路上持续发力。
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